1. Pranala pangolahan chip SMT: aduk pasta solder → nyetak pasta solder → SPI → pemasangan → reflow soldering → AOI → pengerjaan ulang.
2. Pranala pangolahan plug-in DIP: plug-in → solder gelombang → pemotongan sikil → pangolahan pasca-las → cuci papan → inspeksi kualitas.
3. Tes PCBA: Tes PCBA bisa dipérang dadi tes TIK, tes FCT, tes penuaan, tes getaran, lan liya-liyane.
4. Perakitan produk rampung: Pasang cangkang papan PCBA sing wis diuji, banjur uji coba, lan pungkasane bisa dikirim.
Wektu kiriman: 23 Mei 2022